국제

엔비디아, 5500조 폭풍 몸값 돌파...AI 왕국 절대강자 등극

 세계에서 가장 몸값이 비싼 기업인 미국의 엔비디아가 시가총액 4조 달러(약 5500조 원)를 돌파하며 전례 없는 기록을 세웠다. 지난해 6월 시총 3조 달러를 넘어서며 애플을 제치고 시총 2위에 오른 이후 1년 만에 다시 한 번 자본시장의 새로운 이정표를 쓴 것이다. 이로써 엔비디아는 단일 기업으로는 세계 최초로 시총 4조 달러 문턱을 넘어섰다. 이는 한국 최대 기업인 삼성전자(약 2900억 달러)의 13배가 넘는 규모이며, 글로벌 기술 기업들 사이에서도 독보적인 위상을 드러내는 수치다.

 

9일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 1.8% 상승한 162.88달러에 마감했다. 장중에는 164.42달러까지 치솟아 시가총액이 4조 달러를 일시적으로 돌파했다. 종가 기준 시총은 약 3조9720억 달러로 집계됐다. 엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 2023년 6월에 시총 1조 달러를 넘어선 이후 단 3년 만에 4배의 가치를 끌어올리며 글로벌 기술시장의 ‘슈퍼스타’로 자리매김했다. 지난해 3월 시총 2조 달러를, 6월에는 3조 달러를 돌파하며 애플과 마이크로소프트(MS)를 뒤쫓는 ‘기술 전쟁’의 중심에 섰다. 특히, 2023년 11월에는 다우존스 30 산업평균지수에도 편입되는 쾌거를 이뤘다.

 

2025년 들어 엔비디아의 주가는 급격히 상승했다. AI 붐과 기술주 랠리를 주도하며 ‘대장주’로 급부상한 것이다. 올해 초 대비 주가 상승률은 21%에 달하며, 이는 동기간 S\&P500지수 수익률을 14%포인트 이상 웃도는 성과다. 2023년 초부터 보면 주가는 무려 10배 이상 뛰어올랐다. 블룸버그통신에 따르면, 현재 엔비디아는 S\&P500 지수에서 약 7.5%의 비중을 차지하는데, 이는 사상 최고치다.

 

엔비디아 주가 급등의 가장 큰 원인은 AI 반도체 수요의 폭발적 증가다. 마이크로소프트, 메타, 아마존, 구글 등 주요 글로벌 기술기업들은 2025년 회계연도에 자본지출을 올해 3100억 달러에서 3500억 달러로 400억 달러 더 늘릴 계획이다. 이중 상당 부분이 엔비디아의 고성능 GPU(그래픽처리장치) 구매에 투입될 전망이다. 엔비디아의 AI GPU는 챗GPT, 라마(LLAMA) 등 대규모 AI 모델 학습에 필수적이다. 이들 대기업은 엔비디아 매출의 약 40%를 차지하는 핵심 고객이기도 하다.

 

 

 

월가에서도 엔비디아는 ‘가장 사랑받는 주식’ 중 하나로 꼽힌다. 잭스 인베스트먼트 매니지먼트의 브라이언 멀버리 포트폴리오 매니저는 “엔비디아 칩에 대한 수요가 엄청나다”며 “AI가 다음 단계로 나아가기 위해 엔비디아 칩이 필수적”이라고 평가했다. 지난 4월 이후 ‘딥시크 충격’과 미·중 기술 경쟁 우려로 인해 주가가 저점을 찍었지만, 이후 V자 회복을 거쳐 강력한 상승세를 보이고 있다.

 

더욱이, 사상 최고가를 경신한 상황에서도 엔비디아의 성장 여력에 대한 기대가 크다. 마호니자산운용의 켄 마호니 회장은 “엔비디아가 실적을 시장 예상치를 웃도는 한 계속 주가가 오를 여지가 충분하다”며 “현재 주가는 매출 성장률을 감안하면 결코 비싸지 않다”고 분석했다. 블룸버그에 따르면, 월가 애널리스트 90% 이상이 엔비디아에 ‘매수’ 의견을 내고 있으며, 목표 주가도 평균 6% 상향 조정됐다.

 

엔비디아와 함께 기술주 랠리 수혜를 입고 있는 기업들은 MS와 애플이다. MS는 현재 시총 약 3조7400억 달러, 애플은 3조1500억 달러 규모로, 두 회사 모두 4조 달러 돌파가 임박한 상태다. 기술주 시총 급증으로 S\&P500 내 상위 7개 종목이 전체 시가총액에서 차지하는 비중이 3분의 1까지 늘었다. 로이터통신은 “현재 기술주가 S&P500 시가총액의 약 3분의 1을 차지하고 있는데, 이는 2000년 닷컴 버블 당시와 유사한 수준”이라고 지적했다.

 

한편, 엔비디아는 미국과 중국 간 기술 패권 경쟁에 대응해 중국 시장 전용 AI 칩 개발에도 착수한 것으로 알려졌다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 엔비디아가 기존 ‘블랙웰 RTX 프로 6000 프로세서’를 변형한 중국 전용 칩을 준비 중이라고 보도했다. 이 칩은 미국 도널드 트럼프 행정부 시절 강화된 대중국 반도체 제재를 고려해 고대역폭메모리(HBM)와 NVLink 등 고성능 기능을 제거한 ‘하향 조정’ 버전일 것으로 전망된다.

 

이처럼 엔비디아는 AI 혁명과 글로벌 반도체 시장의 중심에서 독보적인 지위를 굳히고 있으며, 앞으로도 시장과 투자자들의 기대를 한 몸에 받으며 성장세를 이어갈 전망이다.